工艺研发工程师

1、红外焦平面阵列探测器封装技术开发;

2、解决红外探测器产品研发和生产过程中的工程性问题;

3、红外探测器器件产品完善和改进，以及产品系列化开发;

5、MEMS芯片下一代封装技术的研究;

1、本科学历(硕士及以上学历工作经验可不限)，物理、电子、通信类或相关专业。

2、在最近工作经历中，具有5年以上MEMS芯片或者其他类似的半导体芯片(如半导体激光器封装技术开发、传感器封装技术开发等)的封装技术开发经验;

4、 熟悉各种半导体芯片或者MEMS芯片的通用封装技术方法，并自身掌握其中至少一种以上;

6、熟练掌握AutoCAD、pro-E或solidworks等二维或三维结构设计软件，对设计结构可以进行热模拟或者应力模拟分析者更佳;