工艺研发工程师
- 招聘人数:3人
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岗位职责:
1、红外焦平面阵列探测器封装技术开发;
2、解决红外探测器产品研发和生产过程中的工程性问题;
3、红外探测器器件产品完善和改进,以及产品系列化开发;
5、MEMS芯片下一代封装技术的研究;
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任职要求:
1、本科学历(硕士及以上学历工作经验可不限),物理、电子、通信类或相关专业。
2、在最近工作经历中,具有5年以上MEMS芯片或者其他类似的半导体芯片(如半导体激光器封装技术开发、传感器封装技术开发等)的封装技术开发经验;
4、 熟悉各种半导体芯片或者MEMS芯片的通用封装技术方法,并自身掌握其中至少一种以上;
6、熟练掌握AutoCAD、pro-E或solidworks等二维或三维结构设计软件,对设计结构可以进行热模拟或者应力模拟分析者更佳;
- MODULES
- Micro Ⅱ Thermal Imaging Module
- LT Temperature Measurement Module
- FT Alarming Thermal Imaging Module
- Micro Ⅲ Thermal Imaging Module
- Phoenix Cooled MWIR Imaging Module
- DETECTORS
- 10μm-Uncooled Infrared Detector
- 12μm-Uncooled Infrared Detector
- 17μm-Uncooled Infrared Detector
- APPLICATIONS
- Industrial Thermometry
- Security
- Outdoor Sports
- Uav load
- Smart Life
- Automotive
- CONTACT US
- Sales Hotline:+86-400-998-3088
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