嵌入式软件工程师（实习岗位）

1、负责ISP芯片软件开发及SDK开发

1、计算机,通信,电子,自动化领域优先.

2、熟悉C51、ARM平台

3、熟悉C/C++熟悉设计模式、面向对象的程序设计方法

4、有良好的设计风格及封装理念，针对不同的设备形态，设计并完成易用性、兼容性及可扩展性的插件开发任务。

5、熟练Linux系统程序开发;

6、了解进程编程、线程编程、网络编程，深入了解各种进程间方式

7、具备较强的问题分析、解决能力。

8、有图像视频处理相关经验优先

9、良好的英语阅读能力

薪资：3.5-4.5k/月

学历要求：本科以上
 

联系人：顾冉

联系电话：13812987976;0512-62761743

招聘邮箱：li@raytrontek.com

工作地点：苏州工业园区仁爱路99号C610-617室。