嵌入式软件工程师(实习岗位)
- 招聘人数:2人
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岗位职责:
1、负责ISP芯片软件开发及SDK开发
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任职要求:
1、计算机,通信,电子,自动化领域优先.
2、熟悉C51、ARM平台
3、熟悉C/C++熟悉设计模式、面向对象的程序设计方法
4、有良好的设计风格及封装理念,针对不同的设备形态,设计并完成易用性、兼容性及可扩展性的插件开发任务。
5、熟练Linux系统程序开发;
6、了解进程编程、线程编程、网络编程,深入了解各种进程间方式
7、具备较强的问题分析、解决能力。
8、有图像视频处理相关经验优先
9、良好的英语阅读能力
薪资:3.5-4.5k/月
学历要求:本科以上
联系人:顾冉
联系电话:13812987976;0512-62761743
招聘邮箱:li@raytrontek.com
工作地点:苏州工业园区仁爱路99号C610-617室。
- MODULES
- Micro Ⅱ Thermal Imaging Module
- LT Temperature Measurement Module
- FT Alarming Thermal Imaging Module
- Micro Ⅲ Thermal Imaging Module
- Phoenix Cooled MWIR Imaging Module
- DETECTORS
- 10μm-Uncooled Infrared Detector
- 12μm-Uncooled Infrared Detector
- 17μm-Uncooled Infrared Detector
- APPLICATIONS
- Industrial Thermometry
- Security
- Outdoor Sports
- Uav load
- Smart Life
- Automotive
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